Płaszcze Grzewczo Chłodzące – Pillow Plate
Pillow Plate to nowoczesna, w pełni zautomatyzowana linia do spawania laserowego, którą wdrożyliśmy jako pierwsza firma w Polsce.
Czym jest Pillow Plate?
Pillow Plate jest metodą łączenia arkuszy blach ze stali nierdzewnej, w której stosowane jest laserowe spawanie punktowe za pomocą zaprojektowanego komputerowo wzoru. Programowalne spawarki CNC dają dużą dowolność w doborze kształtów, punktów połączeń i mocowań oraz wnęk.
Jak działa Pillow Plate?
W pierwszym etapie obrys zewnętrzny płyty, który spawany jest w sposób ciągły, tworzy szczelną część oraz granicę ciśnienia a w kolejnym etapie następuje stopniowe pompowanie hydrauliczne. W ten sposób tworzy się tzw. konstrukcja z poduszką, która posiada wiele zalet i zastosowań: małą wagę, możliwość wykorzystania w warunkach wysokiego ciśnienia, korzystne właściwości termohydrauliczne. Duża powierzchnia wymiany ciepła, a także turbulentny przepływ w poduszkach zwiększają przenikanie ciepła/zimna i skracają czas podgrzania/schładzania produktu, co dla końcowego użytkownika oznacza niższe koszty wytworzenia towaru. Użycie „poduszki” oznacza także niskie koszty spawania. Dodatkowo technologia Pillow Plate jest wysoce bezpieczna, ponieważ przenosi ciśnienia niszczące, pięciokrotnie przekraczające ciśnienie robocze medium chłodzącego lub grzewczego. Pozwala na łączenie ze sobą blach o grubościach w zakresie od 0,6 do 2,0 mm (blacha nakładkowa) oraz 3-20 mm (blacha główna). Możliwe jest także łączenie materiałów z 8, 9 oraz 10 grupy materiałowej – stali austenitycznej (304, 316, 321 itd.), stopów niklu oraz stali austenityczno-ferrytycznych. Płaszcze grzewczo-chłodzące stanowią alternatywę dla czasochłonnej i drogiej technologii wyrobu płaszcza w postaci elementów pikowanych, kanałów czy półrurek.
Płaszcze grzewczo-chłodzące wykonujemy na indywidualne zamówienie klienta, zgodnie z ich przeznaczeniem (wymienniki ciepła, ogrzewanie lub chłodzenie produktów spożywczych, przemysłowych, wyposażenie zakładów chemicznych i farmaceutycznych).